La tecnología COB (Chip On Board) Flip Chip combina dos innovaciones en la fabricación de dispositivos electrónicos. En esta tecnología, los chips LED se montan directamente sobre un sustrato sin encapsulado individual, lo que mejora la eficiencia térmica y lumínica. Al utilizar el método Flip Chip, donde los chips se colocan con las conexiones hacia abajo, se optimiza la disipación de calor y se eliminan los cables de unión tradicionales, lo que resulta en mayor durabilidad, mejor rendimiento eléctrico y menor tamaño. Esta tecnología es ideal para aplicaciones como pantallas LED de alta resolución, ya que permite un mayor brillo, uniformidad y confiabilidad